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设备简介
机械手做为晶片搬运和镀膜工艺过程转换中的执行元件，在半导体行业中广泛应用。该产品采用的结构，提高了手臂的刚性，并有效抑制振动，轻量化设计满足高速要求。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制，更节省空间，适应性更强。是半导体行业关键部件之一。
技术参数
| 结构形式 | 柱坐标型/SCARA型 | |
| 负载 | 名称 | 晶圆 |
| 直径 | Φ200mm/Φ300mm | |
| 重量 | ≤0.5kg | |
| 自由度数 | 3 | |
| 回转直径 | 520mm | |
| 运动范围 | 升降轴 (Z轴) | 50mm |
| 回转轴 (T轴) | 360° | |
| 伸展轴 (R轴) | R750mm | |
| 速度 | 升降轴 (Z轴) | 300mm/s |
| 回转轴 (T轴) | 360° | |
| 伸展轴 (R轴) | 800mm/s | |
| 重复定位精度 | 升降轴 (Z轴) | ±0.1 mm(3σ) |
| 回转轴 (T轴) | ±0.01°(3σ) | |
| 伸展轴 (R轴) | ±0.1 mm(3σ) | |
