新型*高速分散均质机

CMSD2000新型*高速分散均质机

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具体成交价以合同协议为准
2023-04-06 09:52:16
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产品简介

*是一类由人工合成、具有多种优良理化特性和生物学特性(无毒副作用、可以吸收和降解、生物相容性好、能诱导骨细胞和血管生长等)的新型*。近年发展起来的纳米*主要有:纳米陶瓷(纳米羟基磷灰石、纳米级p一CP以及纳米氧化铝等),纳米高分子聚合物(纳米级聚乳酸、和聚轻基乙酸等),纳米复合材料,纳米仿生骨(纳米羟基磷灰石聚酰胺66),纳米骨浆等。新型*高速分散均质机

详细介绍

近年来国外研究较多的*为磷酸钙水泥(CPC)。CPC由固相和液相两部分组成,固相为磷酸钙盐粉末(以下简称为CPC固相),液相为双蒸水(以下简称为CPC液相),二相调和成糊状后能任意塑形,植入人体骨缺损处后自行固化,其终产物是羟基磷灰石。此种材料具有良好的生物相容性、骨传导性、反应不生热、可降解(可吸收)性、应用时可随意塑形等特点,而且能用作胰岛素、白蛋白等蛋白多肽类的缓释载体。
其中一种配比为将5克CPC固相粉末,视情况之需配以100ug~10mg的BMP,加适量的CPC液相调和,即可用于骨修复。

 

新型*高速分散均质机

骨修复手术时,先显露需要治疗的骨缺损、骨不连或骨折之处,充分止血,然后将本发明的*调和成糊状,在*固化前植入到人体骨缺损、骨不连或骨折处,用温热盐水纱布覆盖,加压塑形,待其*固化,然后关闭切口或继续进行手术的其它部分。这样,既填充了骨缺损,或加固了骨不连和骨折处的连接,又可通过BMP的生物活性促进周围的骨形成和骨长入,使人体的骨缺损逐渐被自体的骨组织所修复,骨不连和骨折的愈合过程被启动和加快。临床试用证明其效果良好。

 


实施例

1.取已经预先混合和灭菌的CPC固相粉末5g和BMP100ug的混合物于调皿中,加入预先灭菌的CPC液相2ml,以调刀充分调和,在其未*固化前,填入跟骨骨囊肿的囊腔内,以温热盐水纱布覆盖,加压塑形。待其*固化后,逐层关闭伤口。
2.在调皿中加入5gCPC固相粉末,然后加入2mlCPC液相和1mgBMP组成的悬浮液,以调刀充分调和,在其未*固化前,植入肱骨骨不连的骨折端附近的骨质缺损处,以温热盐水纱布覆盖,加压塑形。待其*固化后,逐层关闭伤口。
3.在调皿中分别加入5gCPC固相粉末和10mgBMP,再加入CPC液相2ml,以调刀充分调和,在其未*固化前,填入胫骨新鲜骨折的骨折端附近的骨质缺损处,以温热盐水纱布覆盖,加压塑形。待其*固化后,逐层关闭伤口。
本方法的优点和积极效果在于充分利用了CPC和BMP二者的优点和作用,并且互相弥补了缺陷,形成了一种新型的*,使CPC和BMP的作用都能充分应用于临床;由于原本单纯的骨填充材料被赋予了诱导成骨的生物活性,使骨缺损更快地被自体新生骨所替代,提高骨缺损病人的治疗质量;能诱导骨不连之处的骨再生,为骨不连的治疗提供了一种新的治疗途径;能加速骨折的愈合过程,缩短骨折的治疗周期。

       一种*及其制备方法和应用。本发明的*按重量份计包括如下组分:脱细胞基质10 90份,无机相90 10份;所述*具有三维多孔网状结构,通过物理交联制备而成,交联度大于5%。本发明*通过将脱细胞纤维基质和无机相混合得到流体状复合材料混合物,然后在 20℃至 196℃的温度下预冷冻,后在0℃以下进行低温辐照制备而成。本发明*直接使用或干燥压缩后使用。本发明的*不存在任何化学残留,具有优良的成骨性能、降解性、细胞相容性和形状记忆功能。一种*及其制备方法和应用。

       本方法的*按重量份计包括如下组分:脱细胞基质10 90份,无机相90 10份;所述*具有三维多孔网状结构,通过物理交联制备而成,交联度大于5%。本发明*通过将脱细胞纤维基质和无机相混合得到流体状复合材料混合物,然后在 20℃至 196℃的温度下预冷冻,后在0℃以下进行低温辐照制备而成。本发明*直接使用或干燥压缩后使用。本发明的*不存在任何化学残留,具有优良的成骨性能、降解性、细胞相容性和形状记忆功能。

 

高生物利用度药物混悬液胶体磨931906225

新型*高速分散均质机

上海依肯研磨分散机是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

 

 

       CMSD2000系列胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CMSD2000胶体磨的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。胶体磨的定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。     依肯公司另外一项*的创新,就是锥体磨CMSD2000系列,它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新,CMSD2000能够湿磨和研磨,产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CMD2000还小。研磨间隙可以无级调节,从而可以得到精确的研磨参数。

 

CMSD2000 系列研磨分散机设备选型表

型号流量
L/H
转速
rpm
线速度
m/s
功率
kw
入/出口连接
DN
CMSD2000/430014000414DN25/DN15
CMSD2000/51000105004111DN40/DN32
CMSD2000/10400072004122DN80/DN65
CMSD2000/201000049004145DN80/DN65
CMSD2000/302000028504190DN150/DN125
CMSD2000/5060000110041160DN200/DN150
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