品牌
其他厂商性质
苏州市所在地
一、产品用途:
主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面抛光加工,也可用于手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面抛光加工。
二、产品特点:
PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现精密压力控制,三电机同步拖动,上盘、下盘及齿圈、太阳轮(即可正转,也可反转)转速可任意设定,具有配方功能;关键器件采用国外或国内品牌,冗余设计安全系数大,设备可靠性高,能长时间稳定运行,上盘采用机械锁定的防落装置,确保上盘升起时取放片操作的安全性。