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一、产品用途：
主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工，也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研磨/抛光加工。
二、产品特点：
PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现精密压力控制,三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能,高精度全齿轮传动和高精度结构轴承支撑，提高了设备的精度和运行平稳性,上盘采用机械锁定的防落装置，确保上盘升起时取放片操作的安全性。
