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沈阳市所在地
1、主要特点
自主闭环可控生产一致性SOI敏感芯片和器件
一体化紧凑装配总成,结构期稳定可靠
表压、绝压可组合,覆盖低、中、高量程范围
多种压力测量接口、电气连接、信号传输模式,
制造柔性组合流程,支持客户定制
应用领域——与不锈钢兼容的绝缘气体和液体的压力测量
2、主要技术性能指标
序号 | 项目 | 规格指标 | 备注 | ||
1 | 压力接口路数 | 双路 | 三路 | 四路 | |
2 | 压力种类 | 表压 绝压 | 1* | ||
基准压力量程 | 100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、30MPa、 | 1* | |||
2 | 过载能力 | ≥3倍基准量程(≤10MPa);≥1. 5倍基准量程(>10MPa); | 2* | ||
被测压力介质 | 与不锈钢兼容的气体和液体 | ||||
3 | 激励电源 | 12±4VDC或 24±4VDC | 1* | ||
激励使用类型 | 共用或独立 | ||||
4 | 单路功率 | ≤0.5W | |||
单路输出负载 | ≥10mA | ||||
5 | 输出信号模式 | 0.5~5VDC | 1*、3* | ||
6 | 准确度 | ≤ ±0.25%FS(典型值) | 3*、4* | ||
7 | 准确度一致性 | ≤ ±0.05%FS(典型值) | 3*、4* | ||
9 | 工作温度 | -55~+125℃ | |||
10 | 零点热漂移 | SOI芯片:≤±0.6%FS/55℃(典型值) | 5* | ||
11 | 满量程热漂移 | SOI芯片:≤±0.8%FS/55℃(典型值) | 5* | ||
12 | 绝缘电阻 | >100MW | 3*、6* | ||
13 | 短期稳定性 | ≤±0.05%FS/8h(典型值) | 3*. | ||
14 | 长期稳定性 | <±0.1%FS/年(典型值) | 3*. | ||
15 | 电气接线形式 | 多芯航空接插件 | |||
16 | 测量接口形式 | 螺纹 | 1* | ||
17 | 重量 | <500g(双路)、<750g(三路)、300g(四路) |
注:技术参数修改恕不通知
1*. 可用户定制; 4*. 非线性数据计算为最小二乘法;
2*. 非静压,100MPa量程过载为本量程上限; 5*. 55℃温区为-30~25℃或25~80℃;
3*. 恒温25℃; 6*. 100VDC。
注:可提供定制服务,如有需求请与营销人员联系。