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ALD-MCP以多组分无铅玻璃作为基板材料，采用原子层沉积技术制备功能层，相比与传统含铅微通道板，工艺过程无需氢还原，降低了传统MCP由于铅还原层吸附气体以及40K同位素β衰变等引起的噪声。无铅玻璃基体可以承受更高的烘烤温度，能大大降低MCP器件的放气量，延长器件使用寿命。此外，ALD MCP可以独立精细调控体电阻，满足皮秒飞行时间测量等特殊应用场景的应用需求。
（1）可实现更大尺寸（≥φ100mm）
（2）可提供平面和曲面基板
（3）高二次电子发射系数
（4）低背景噪声
（5）增益稳定好
（6）长寿命
（7）低伽马射线灵敏度
（8）高机械强度
（9）耐高温烘烤（≥500℃）
（10）环境稳定性好
| 外径 | Φ25mm、φ33mm、φ50mm（可定制） |
| 孔径 | 6μm、8μm、10μm |
| 斜切角 | 5°~13°（可定制） |
| MCP增益@800 V | ≥1×104 |
| 开口率 | ≥60 % |
| 二次电子发射材料 | Al2O3或MgO |
| 体电阻 | 10~300 MΩ（可定制） |
| 增益稳定性 | ≥10 C/cm2 |
| 长径比 | 40~60 |
ALD-MCP成像视场 ALD-MCP与传统MCP增益对比 ALD-MCP光检结果
结构特点
原子层沉积微通道板的结构
广泛应用于夜视成像、医学成像、无损检测、质谱分析、科学研究、深空探测等领域。
