ALD-MCP以多组分无铅玻璃作为基板材料，采用原子层沉积技术制备功能层，相比与传统含铅微通道板，工艺过程无需氢还原，降低了传统MCP由于铅还原层吸附气体以及⁴⁰K同位素β衰变等引起的噪声。无铅玻璃基体可以承受更高的烘烤温度，能大大降低MCP器件的放气量，延长器件使用寿命。此外，ALD MCP可以独立精细调控体电阻，满足皮秒飞行时间测量等特殊应用场景的应用需求。

（1）可实现更大尺寸（≥φ100mm）

（2）可提供平面和曲面基板

（3）高二次电子发射系数

（4）低背景噪声

（5）增益稳定好

（6）长寿命

（7）低伽马射线灵敏度

（8）高机械强度

（9）耐高温烘烤（≥500℃）

（10）环境稳定性好

ALD-MCP成像视场                          ALD-MCP与传统MCP增益对比              ALD-MCP光检结果

结构特点

          原子层沉积微通道板的结构

广泛应用于夜视成像、医学成像、无损检测、质谱分析、科学研究、深空探测等领域。