EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上

一、简介

全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具（晶圆键合机）一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

由于EVG的开放平台，因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。

二、EVG键合机特征

• 开放式胶粘剂平台

• 各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）

• 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能

• 提供多种装载端口选项和组合

• 程序控制系统

• 实时监控和记录所有相关过程参数

• 集成的SECS / GEM接口

• 可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路

三、EVG键合机技术数据

• 晶圆直径（基板尺寸）：最长300毫米，可能有超大的托架、不同的基材/载体组合

• 组态：

2. 外套模块

4. 带有多个热板的烘烤模块

6. 通过光学或机械对准来对准模块

8. 键合模块

四、选件

• 在线计量

• ID阅读

• 高形貌的晶圆处理

• 翘曲的晶圆处理