在线式真空共晶炉

在线式真空共晶炉

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具体成交价以合同协议为准
2024-04-07 10:30:10
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东莞燕园半导体科技有限公司

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产品简介

简单介绍 应用领域:IGBT封装、LED共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。行业应用:V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、高产能生产的选择,是**企业、研究院所、高校、航空航天等领域**研发和生产的选择。产品焊接空洞率低至3%以下。

详细介绍

型 号

VEF-V8N

加热部分参数

预区数量

上8/下8

加热区长度

3000mm

冷却区数量

上2个/下2个

真空区部分

真空区数量

1个

*大产品面积

*小产品100*100MM;*大产品300*350MM,

极限真空

10-100pa

真空抽速

40m³/h 可调

视觉观察窗口

1个

助焊剂回收系统

减少设备的保养次数,增加配件使用寿命

系统控制

工业触摸屏+西门子PLC

工艺控制动作

抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定

传动部分参数

网带宽度

450MM

运输导轨调节范围

50-400MM

传送方向

L-R(R-L)

运输高度

网带880±20MM;链条900±20MM

传送方式

网带传动;网带+链条传动

传送速度

300-2000mm/min

控制部分参数

电源

三项五线 380V 50/60HZ

启动功率

52KW

正常工作消耗

Approx.10KW

升温时间

20min

温度控制范围

室温-350度

温度控制方式

全电脑PID闭环控制,SSR驱动

整机控制方式

工业触摸屏+西门子PLC

温度控制精度

±1度

PCB板温度分布差

±3度

冷却方式


冷水冷却

报警


温度异常(恒温后超高温或超低温 )

三色灯指示


三色信号指示灯:黄-升温 绿-恒温 红-异常

机体参数


重量

Approx.2800kg

外形尺寸

L5650*W1400*H1600

排风量要求


10立方/min 2通道φ180mm

氮气部分


氮气保护装置

氮气流量20-30立方/小时 氧浓度500-800PPM

外置水冷系统

功率3P 制冷速度 ≥3-6度/sec



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