本机主要用于蓝宝石、硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。

    采用双电机同步拖动，中心齿轮的变速（即可正转，也可反转）范围广，工艺调整方便，同一加工过程可同时设置多段速度参数。

    采用PLC控制，PT人机界面显示设备各项运行参数，压力采用电-气比例阀闭环控制，压力控制精确稳定，同一加工过程可同时设置二十段压力参数，极大地满足了用户的工艺要求。

    本机设计从结构、传动方式和运转工作参数即速度匹配方面精心研究了国内外同类设备的特点，吸取了国内众多用户使用的成功经验。本着提高设备运转精度， 有利于装配和维修，并充分考虑了设备使用的可靠性、实用性、互换性和操作方便性。