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硅片双面研磨机具有研磨/抛光盘自动称重功能，以此配合研磨/抛光压力设定，从而保证了同样研磨/抛光工艺参数（所设压力、时间、速度以及研磨/抛光液粒度、浓度、流量）的研磨/抛光效率长久不变。

游轮数量：              5片

最小研磨/抛光厚度：     0.15mm

研磨/抛光厚度：     40mm

理想研磨/抛光直径：     φ75/20片

抛光直径：          φ150 mm

下研磨/抛光盘转速:       0～56rpm

主电机：          

¢    研磨机：5.5kw    AC380V   1460rpm

¢   抛光机：5.5kw    AC380V   1460rpm