电子级和电工级塑封料用硅微粉-梧州颖丰矿业有限公司手机版

详细介绍

一、电子级和电工级塑封料用硅微粉概述：

电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

二、我司产品规格表：

规格
400目	600目	800目	1250目	2000目	2500目	3000目	4000目	5000目	6000目	8000目	10000目

三、性能参数：

产品	细度（目）	白度	硬度（莫氏）	性能特点
	600-5000	90度以上	7	准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。