晶圆边缘检测轮廓仪
快速、自动、精确测量多种晶圆的倒角形状。 支持2-12英寸的晶圆测量 参考价面议晶圆半导体表面缺陷检测设备--魔镜系统
特長 1.所有的表面状态都是即时的。2.我们的光学系统对应是1级的。 3.光学系统是免维护的。 4.根据检查内容,检测灵敏度/检测放大率可以进行变更 5.根据每个样品和检查位置定制光学系统。 参考价面议高精度的激光调阻,电阻修复设备
●Toray光学设计,自主定位技术,实现高速且高精度的电阻修复。●配合客户需求,良好的软件客制化服务。●基于Toray外观检测机 (INSPECTRA) 的设计,设备运行稳定。●主要部件 (激光光源、光学系统、工作台等) 品质优异,供给稳定。●及时高效的售后服务。 参考价面议微量水分测试仪
●检测 ppmv或ppbv级的高灵敏度且范围宽,即使微量的水也能检测出。●利用厚度仅为10nm的感应薄实现了的高速检测。●从天然气到高纯气体,设备全部涵盖。●适用于工业气体制造过程,以及运输时的质量控制。●电池制造过程中的水分监测;半导体制造用气体的纯度的控制;干燥箱,空间含水量分布的检测。 参考价面议半导体晶圆膜厚检测仪
1)人工将Cassette放置于Port口;2)晶圆机械手对Cassette进行Mapping、取片,放置于PA吸盘;3)PA校准圆心及Flat位置;4)机械手将校准后的晶圆拾取至OPTM测量头的XY平台上;5)XY平台移动对晶圆各点进行测量,并反馈检测结果;6)依据检测判定结果,对被测晶圆进行分选,放置于OK/NG工位的Cassette中;7)Cassette满料或缺料,系统提示人工更换并取走Cassette 参考价面议倒角机
●采用高速旋转的金刚石磨轮对晶圆边缘进行高精度研削加工。●可加工Si、GaAs、InP、SiC、LT/LN 、蓝宝石等多种晶圆材料。●兼容4-8in及12in专用晶圆加工,量产型。 参考价面议MOCVD治具的清洗炉
该设备用于去除附着在 MOCVD 托盘和零部件上的沉积物(GaN、AlN 等)。采用洁净气体的干式清洗法,因此不需要湿法后道处理, 可减少托盘和零部件的损伤。 参考价面议VSP瞬间电压低下保护装置
★ 超高性能从瞬间低压产生在 1/8个周期的完整恢复。★ 免维护长周期(使用期限13~ 15年)。★ 环保安全(无噪音、无振动、无发热、无铅)。★ 采用双电层电容器,无电池,无冷却风扇 。★ 紧急情况BYPASS功能以及智能显示屏。★ 瞬时低点的记录 并配备时钟功能。 参考价面议环氧树脂贴片,耐热环氧树脂
SAW 滤波器是、智能手机和无线 LAN 设备的部件。广泛应用于移动wifi设备、家庭视频游戏机等。现在的智能手机中,每台将使用 40 个或更多个SAW滤波器件。 参考价面议机械手臂.SORTER.EFEM
●人气商品:SCR3160CSN、STCR4160SN●新型Aligner"SAL3000HV 系列" ●SSY-11010●SSY-20010 参考价面议半导体化合物晶圆研磨粉
用途:半导体晶体(硅等)化合物半导体等精密研磨材料精密研磨材料,如透镜、棱镜、晶体和光学玻璃金属等包装材料光掩膜包装材料 参考价面议晶圆清洗专用表面活性剂
TSC-1:一般的EO(环氧乙烷,-(CH2CH2O)n-)具有20mol的结构并且具有高度的亲水性。通过精炼金属以防止污染,且达到高纯度规格。TSC-S:因为具有特殊的酚类EO,比TSC-1更具有亲水性。达到预期更高的水平(大约TSC-1的3倍)PC-DH2:因为与TSC-1·TSC-S相比,更低的发泡率、防止了于微泡而引起的斑点。通过精炼金属,以防止污染,达到高纯度的规格。 参考价面议