倒角机

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参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-07-01 12:08:33
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芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司

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产品简介

●采用高速旋转的金刚石磨轮对晶圆边缘进行高精度研削加工。●可加工Si、GaAs、InP、SiC、LT/LN 、蓝宝石等多种晶圆材料。●兼容4-8in及12in专用晶圆加工，量产型。

详细介绍

●采用高速旋转的金刚石磨轮对晶圆边缘进行高精度研削加工。
●可加工Si、GaAs、InP、SiC、LT/LN 、蓝宝石等多种晶圆材料。
●兼容4-8in及12in专用晶圆加工，量产型。

3大特点
a.倒角精度
--角度：11º(H型)，22º(G型)
--宽幅、粗糙度：金刚石磨轮
b.中心定位
c.磨轮与旋转台距离的精密控制



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