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-倒角部分：
倒角部分安装了风琴罩的方式，防止倒角加工时水滴飞溅。
-控制系统：
采用稳定高效控制系统和精密级执行机构。
| 基本规格 | ||
| 硅片尺寸 | φ5″，φ6″，φ8″ | |
| 硅片厚度 | 0.4-1.0mm | |
| 硅片类型 | 1OF、2OF、notch(选配） | |
| 研磨单元 | 2个 | |
| 外周研削 | ||
| 砂轮外径 | φ202mm | |
| 砂轮安装内径 | φ30mm | |
| 砂轮厚度 | 20mm | |
| 主轴转速 | 5000rpm | |
| notch研削（选配） | ||
| 砂轮外径 | φ3.8mm | |
| 砂轮安装内径 | φ3mm | |
| 主轴转速 | 140000-160000rpm | |
| 设备功能及参数 | ||
| 设备外形尺寸 | 2130（长)*1500(宽)*2100(高)mm | |
| 设备重量 | 3吨 | |
| 报警灯 | 三色指示灯 | |
| 操作面板 | 12寸工控一体机 | |
| 研磨速度 | 外周、OF 和 notch 可单独设置 | |
| 研磨台X轴、Y轴、Z轴 | 驱动方式 | 伺服电机 |
| 定位精度 | 1μm | |
| 研磨台θ轴 | 驱动方式 | DD马达 |
| 定位精度 | 0.01° | |
| 传送单元 | 取片方式 | 吸附取片（上表面） |
| 清洗单元 | 清洗方式 | 甩干清洗 |
| 干燥方式 | 干燥空气 | |
| 上下料单元 | 类型 | 片盒 |
| 片盒数量 | 4个 | |
| 测量单元规格 | ||
| 硅片厚度测量 | 最小单位 | ±1μm |
| 测量重复精度 | ± 2μm | |
| 厚度测量方式 | 接触式或非接触式（选配） | |
| 偏心调整单元 | 类型 | 激光方式 |
| 测量精度 | 10μm | |
| 偏心调整精度 | ±50μm | |
-通过紧凑的设计提高空间效率
-高精度研磨
-通过触控面板轻松操作
-测量磨削结果并自动校正
