产品技术

• 特殊设计的立式研磨体系，剪切力强，研磨效率高；
• 无筛网，无轴封结构设计，无泄漏无堵塞
• 分级分离研磨，研磨粒度分布更均匀
• 压力，温度自动保护装置，使用更安全。
• 多材质可供选择的内部结构，满足不同物料需求。
• 适用于中小批量生产。

技术指标

• 进料粒径：＜100微米
• 出料粒径：0.05-10微米
• 溶剂类型：水性，油性
• 粘度要求：＜20000CPS
• 介质尺寸：0.05-2.0mm
• 转子棒销结构：氧化锆，碳化硅，碳化钨，聚氨酯，高分子，硬质合金等
• 研磨腔结构：氧化锆，碳化硅，碳化钨，聚氨酯，高分子，硬质合金等

应用领域

氧化锆，碳化硅，氧化铝，氧化铈，氮化物等陶瓷粉体，碳材料，纳米新材料等