散热模组焊锡膏 散热器锡膏热管锡膏厂家焊锡膏，东莞市铭上电子科技有限公司专门从事优质焊料研究销售，有专门针对特殊焊接需求的锡膏，针对解决密脚IC空焊虚焊,QFN,BGA焊接，高密端子连接器焊接。镀金板、裸铜板、喷锡板等锡不扩散板焊接，氧化板喷锡板裸铜板，氧化板喷锡板裸铜板，PCB污染不上锡等充分解决传统锡膏润湿性不佳的缺陷，直接提升生产的直通率，提高效率。锡丝针对不锈钢镀镍，铝焊接，连接器线材焊接，LED,散热器铜铜焊接，铜铝焊接，热管焊接，铜板铝板焊接，端子连接器焊接，分支分配器，线材焊接等特种焊接工艺的针筒锡膏系列，分高中低三种合金温度，包装方式包括瓶装，针筒管装。技术成熟，质量稳定可靠。

作为一种电子材料，焊膏既是一种新材料，也是一种旧材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向高性能、小型化，多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，焊膏也就是在这个时候应运而生。从现在的应用领域来看，焊膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，焊膏的应用非常广泛，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有焊膏的应用例子。焊膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接，例如散热管，鱼钩和流体控制设备中的密封接口。

在机电领域中，焊膏应用于线路和电缆部件焊接，线缆连接加强器等。焊膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造，可涵盖您能想到的任何电子产品——从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机。焊膏的组成及特性焊膏（图）本身是种非常复杂的物质，由助焊膏和合金粉末组成。焊膏被定义为高密度的悬浮体，固（金属颗粒）液（助焊膏）体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。从流变学上看焊膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。

锡膏一般指焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

关于散热器锡膏焊接不良分析一、锡面不平整，呈波浪起伏状。原因分析：

1、散热器锡膏的助焊膏润湿性不够。锡铋是润湿性较差的合金，这需要添加润湿性能更好的助焊膏作为熔剂。

2、升温速率太慢，导致助焊膏过早挥发，影响润湿性能的发挥。调快升温速率将有助改善。

3、回流时间过长，润湿性能失效，反润湿现象。结合链速与回流区及冷却区的调整。

二、溢锡不良：有多种溢锡不良现象，如：鳍片溢锡、折片溢锡、孔洞溢锡等。

1、鳍片溢锡：锡从鳍片与底板接触部位周围溢出或从鳍片缝隙中溢出。

A、散热器锡膏的润湿性能不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有较多空洞，通常是鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因）。因此则需要改善润湿性更好的助焊膏。

B、模板太厚，造成锡膏印刷量大而溢出。修改钢网开口可以改善此不良。

C、回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而溢锡部位可看到残留属于此现象)。由此降低升温速率，使助焊膏挥发更充分，减少残留，并适当缩短回流时间。

2、折片溢锡：折片焊接面边缘有不连续锡溢出则为折片溢锡，如果锡是连续且每个折片旁都有，则为折片移动造成。针对这一情况需改用带有润湿性更好的助焊膏的散热器锡膏。

3、孔洞溢锡：锡从缝隙中溢出。

A、焊缝垂直，锡熔化时沿着缝隙往下流。为此可将焊缝改成水平放置再作业。

B、润湿性过高，锡流动性太好。降低散热器锡膏中的助焊膏的润湿性能则可改善。

三、溢出松香：松香铺展面积大或从缝隙溢出。

1、散热器锡膏中的助焊膏固体含量高。改用少残留的助焊膏配方。

2、回流时升温速率过快，造成锡熔化时溶剂残留多。为此降低升温速率即可。

四、出现空洞现象：分为小面积空洞和大面积空洞。

1、小面积空洞：由于助焊膏未挥发的气泡造成。对些可以加快升温速率，提高回流峰值温度来解决。

2、大面积空洞：由于润湿性不良造成。改用润湿性能更好的散热器锡膏配方。

五、冷焊现象：强度低，拉开后有一侧焊接面锡量少。这是锡未熔化或未扩散。提高焊接温度及延长回流时间来改善。

焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。

1.原装日本进口，*的焊接性能，满足无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有的润湿效果。

2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。

3.广泛应用于电子行业多个领域。如：高频头，散热器制造，特殊领域焊接。

4.产品质量稳定可靠，通用性。

5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症。