生产的系列热工设备：

全功能微控扩散系统

【产品简介】

    该系统式生产半导体器件和大规模集成电路的重要工艺设备,广泛应用于半导体器件的扩散、氧化、退火、烧结等工艺，也可用于磁性材料的烧结及机械行业的淬火、冶金行业的烧结。 

    控温采用研制的高精度电脑控制系统，产品质量可靠，控制稳定，操作简单，维修方便。

【产品特点】  

●工艺温度段数：1—14段，可选段运行

●单段时间范围：1—1080min/斜变段 1—9999min/恒温段

●三个温度测控回路独立修正温度测量值

●三个温度测控点独立修正温度测量值

●PID参数，温度修正量可在线修改

●温度设定单位：℃  分辨率：0.1℃

●工艺段时间设定单位：min，分辨率1min

●各类工艺数据断电后长期保存

●工艺气体流量，推拉舟运动状态有微机实行闭环控制

●中文显示各类提示信息

【主要技术指标】

●扩散炉管数：1—4管/台

●炉管内径：Φ90—Φ240mm

●恒温区长度：≤600mm±1℃（300-#-800℃） 

             ≤600mm±0.5℃（800-#-1250℃）

●单点稳定性：±1℃/24h（300-#-800℃）

             ±0.5℃/24h（800-#-1250℃）

●气源路数：≤6路/管

●气源控制：MFC或浮子流量计

●推拉舟行程：1500mm

●推拉舟速度范围及精度：（1—1000）±3mm

●推拉舟位置控制精度：≤3mm

●冷却方式：水冷+风冷