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用于清晰成像的灵活探测:
◆利用探测术为您的需求定制 Sigma,表征所有样品。
◆利用 in-lens 双探测器获取形貌和成份信息。
◆利用新一代的二次探测器,获取高达50%的信号图像。在可变压力模式下利用 Sigma 创新的 C2D 和 可变压力探测器,在低真空环境下获取高达85%对比度的锐利的图像。
自动化加速工作流程:
◆4步工作流程让您控制 Sigma 的所有功能。在多用户环境中,从快速成像和节省培训首先,先对样品进行导航,然后设置成像条件。
◆首先,先对样品进行导航,然后设置成像条件。
◆接下来对样品感兴趣的区域进行优化并自动采集图像。最后使用工作流程的步,将结果可视化。
高级分析型显微镜:
◆将扫描电子显微镜与基本分析相结合:Sigma 的背散射几何探测器大大提升了分析性能,特别是对电子束敏感的样品。
◆在一半的检测束流和两倍的速度条件下获取分析数据。
◆8.5 mm 短的分析工作距离和35°夹角,获取完整且无阴影的分析结果。
灵活的检测器选项,获取清晰图像:
◆使用新颖的ETSE和Inlens探测器在高真空下获取高分辨率表面形貌信息。
◆使用VPSE或C2D检测器在可变压力模式下获得清晰图像。
◆使用aSTEM检测器生成高分辨率透射图像。
◆使用HDBSD或YAG检测器分析成分。
技术参数:
分辨率: | 1.0nm@30kV STEM | 1.0nm @15 kV | 1.8nm @1kV |
加速电压 | 0.02—30KV | ||
放大倍数 | 10—1000000x | ||
探针电流 | 调整范围:0.02-30 kV(无需减速模式实现) | ||
X-射线分析工作距离 | 8.5mm 35度接收角 | ||
低真空压力范围 | 2-133Pa (Sigma 300VP可用) | ||
工作室 | 365 mm(φ),275mm(h) | ||
5轴优中心自动样品台 | X=125mm Y=125mm Z=50mm T=-10°- 90°R=360°连续 | ||
系统控制 | 基于Windows 7 的SmartSEM操作系统 | ||
存储分辨率 | 32,000 x 24,000 pixels |