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晶圆XRD的特点：
◇ 自动化的晶圆处理和分类系统（例如：盒到盒）。
◇ 晶体取向和电阻率测量
◇ 晶片的几何特征（缺口位置、缺口深度、缺口开口角度、直径、平面位置和平面长度）的光学测定
◇ 未抛光的晶圆和镜面的距离测量
◇ MES和/或SECS/GEM接口
的Omega-scan方法：
◇ 高的精度
◇ 测量速度： < 5秒/样品
◇ 易于集成到工艺线中
◇ 典型的标准偏差倾斜度（例如：Si 100）： < 0.003 °，小于< 0.001 °。
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全自动化的晶圆分拣和处理系统
