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技术参数:
产品型号: | M2 |
激光器类型: | 金属封装射频CO2激光器 |
总功率: | 900W |
激光功率: | 30W/60W |
冷却方式: | 风冷/水冷 |
工作面积: | 600mm*500mm |
加工速度: | 600mm/s |
切割精度: | ±0.04mm |
重复点位精度: | ±0.02mm |
机器尺寸: | 1430mm*800mm*1150mm |
重量: | 净重100kg |
电源: | 220V, 50~60Hz ,10A |
环境要求: | 温度10℃-30℃ 湿度30%-80% 无结露 |
系統相容格式: | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
应用工艺:
电子材料打样,分层切割、膜切等激光应用工艺
产品优势:
Ø 采用进口射频激光器,无耗材 Ø 超细光斑,切割边缘不黄、不焦
Ø 配备直线导轨及伺服马达,精度高
Ø 多层薄膜分层切割
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