特点：

• 加热区域为 5”x4”
• 带有控制面板
• 平面石墨辐射加热元件
• 水冷铝腔体
• 高温高真空气密性封焊
• 无空洞封焊
• 多个区域温度记录（可选）
• 湿度记录（可选）

主要应用：

• 无助熔剂焊接
• 无空洞共晶管芯贴片
• 混合微电子电路组装
• 小批量生产，实验室研究用
• 光电器件封装
• 盖板封焊
• 陶瓷封装封焊

性能规格：

• 工作温度： 450℃
• 典型的强制冷却速率： 2℃/秒
• 真空： 100 mTorr
• 冷却水： 在30psig情况下，1gpm
• 工作压力： 50psig
• 尺寸： 78 X 64 X 48cm(宽 X 深 X 高）
• 加热区面积： 125 X 100 mm
• 电气： 在220V单相情况下，4.0KVA
• 工艺气体： 氮气,加一个选择性气体，75psig
• 温度均匀性： 5℃或更好
• 90mm直径的观察窗口
• 在真空中，加热速率： 4℃/秒