高温真空炉采用高纯石墨作发热体，WRe热电偶作测温元件，用精密数显程序控温仪控温，能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空，可实现样品的真空烧结，同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。

主要技术参数如下：

1、额定温度：1800℃；

2、电源及功率：AC380V/25KW；

3、测温：WRe热电偶+精密数显程序控温仪；

4、控温：电力变压器+可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降

温，控温精度：±1℃；

5、发热元件：高纯石墨；

6、能充入N₂、Ar、H₂等气氛进行实验；

7、带超温、断偶指示及保护，低水压报警及保护。