伟创晶激光划片机是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

伟创晶激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、 砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、 硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续 泵浦声光调Q的Nd:YAG 激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。一般分为这几类：YAG激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机……YAG激光划片机：价格便宜、功率大、但是体积也大，用电量大，发热也大，激光器寿命相对较短；半导体激光划片机：相对来说性价比高，体积小，功率中等；产品特点：高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器*连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，*率，运行成本更低。光纤激光划片机：精准，体积小、振镜可移动，但功率相对小，价格较高。产品特点：高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。