固晶机V-G2主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。工作原理：简单的来讲就是视像定位与机器结构的动作配合,机器的像机就像它的眼睛,是获得生产信息的窗口,然后这些信息又被PC或是Firmware 部分进行数据处理计算,再由CPU控制马达机构部分进行运作,同时伺服反馈系统也因是锁相环系统可随时跟踪控制运行的状况,然后完成一个Cycle,有的还有Post bond的检测,这就还会有一个视像信号的处理过程和计算,告知计算需求的结果与实际机器生产出来结果的对比,可以以此为参考而做些相应的调整或是校正等。

固晶机V-G2性能特点：1.支持多种格式的信号输入模式，USB数字相机、1394数字相机、模拟相机。 2.自动检测出目标的中心位置。3.可检测各种形状的目标。4.Ckvision提供图像处理软件开发平台，丰富的图像处理函数多达四百多个，只需要有基础编程的技术人员都可以编出强大功能的视觉系统。邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器；可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小； 马达控制系统；点针式滴胶器；用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；互动及直观，容易使用，中、英双语互换； 多速操纵杆方便输入固晶程序。