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面议
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Leica DVM6 记录的局部 PCB 样品低放大倍率图像。 |
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显示集成电路芯片和焊点的局部 PCB 三维图像;利用 Leica DVM6 通过 LAS X EDOF(扩展景深)功能捕捉。亦可参见右侧带彩色 Z 标尺的相同图像。 |
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