固溶时效处理对合金导热率的影响
时间：2015-01-23 阅读：367
方差分析结果表明影响导热率的显著性因素的次序为时效时间>时效温度>固溶时间，时效时间和时效温度对合金导热率有弱的显著性影响。综合极差分析和方差分析结果可知，在试验条件范围内要使合金获得较高的导热率的*工艺条件是A1B2C3，即固溶温度为535℃、固溶时间为4h，时效时间为200℃、时效时间为5h。
在*热处理工艺水平下进行试验验证，侧得合金导热率为117.11w/(m˙K),是所有热处理试样中zui高的，这说明通过热处理正交试验所优化出的工艺参数是准确和可信的，可以为热处理制度的制定和进一步优化提供依据。不同热处理制度下合金的平均晶粒尺寸与导热率也存在一定的关系，导热率λ与晶粒尺寸d的关系可拟合为λ=0.71d+66.11,热导率随平均晶粒尺寸的增加而升高，二者呈正相关关系。根据合金的导热理论，合金热传导机制主要是电子导热和声子导热，每个粒子携带着与温度相关的能量，并且在与其它粒子的碰撞中产生能量交换。\