加拿大多伦多大学材料科学与工程系博士后本杰明·汉顿*的研究小组日前制成了一种新的纳米材料，经测试该材料绝缘性能良好，有助于制造出体积更小的电子元器件，甚至可应用于医学上的皮肤给药技术。该项研究成果发表在3月出版的《今日材料》杂志上。

　　研究人员将新的纳米绝缘材料称为中孔有机硅（PMO）材料。在研制过程中，他们首先设法使一张硅薄膜上生成了许多纳米级小孔。其采用的办法是将含有有机团的硅玻璃与一种表面活性剂混合，这种表面活性剂其实就是某种能渗入油和水的“肥皂”，表面活性剂使有机硅玻璃自身集聚成了某种纳米结构。然后，研究人员清洗掉表面活性剂，硅玻璃薄膜就生成为纳米多孔材料。科学家对这种薄膜多孔纳米材料进行测试，发现这种材料是一种的绝缘材料，可以用来隔离微电子元器件中的细小电路。

　　目前芯片制造商常规的方法是使用硅玻璃作为电线间的绝缘材料，以阻止电线接触和相互干扰。但该研究中制成的多孔有机硅薄膜表现出了更好的绝缘性能，而且其所占空间体积更小，这样可使电子元器件做得更小。

　　汉顿表示，制造业总是在寻找一种更好的绝缘体材料，他们的研究工作是材料化学为新材料的设计提供创新解决办法的好例证。这也再次证明创造性的化学科学研究可以与工程珠联璧合。他们今天的发现可以为明天微电子器件和医学给药技术的发展提供技术基础。