实验室研究得出下列因素影响硅的还原

1）提高温度利于SiO2的气化和还原。
2）高炉内一氧化碳的分压高时，不利于冶炼铸造生铁
3）焦炭灰份中的SiO2活度比炉渣中的大，冶炼铸造生铁时，生铁含硅量主要来自焦炭灰份，只有部分炉渣的SiO2。

　　软熔带位置高时，铁滴下降路程长，被还原和吸收的Si增多。所以高焦比、大煤气量等凡引起高温区范围扩大的措施没，都使软熔带位置升高，也就导致生铁含硅量增多。

　　可见，以常温方法冶炼铸造生铁，尤其是含硅较高的铸造生铁时，在炉顶压力较高、喷吹燃料较多、渣量较少、焦比及焦炭灰份较低的大型高炉冶炼反而不如在这些条件较差的中、小型高炉冶炼有利。