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1、 真空高温烧结炉用途：用于金属粉末制品、光电元件、硬质合金、磁性合金、陶瓷、粉体材料及其它稀有及难熔金属材料的高温烧结，同时具备一定的脱蜡功能。
2、 真空高温烧结炉特点：
2．1 电阻加热，
2．2 zui高加热温度可达到2000℃，温度均匀性可达到±5℃,控温精度±1℃，
2．3 低温段和高温段分别采用不同控温元件进行控温，自动切换。
2．4 高温段冷却采用自然冷却，低温段冷却可通过充正压惰性气体，加快冷却速度。
３、技术规格
| 型号 | 有效加热尺寸（mm） | 装炉量 (Kg) | zui高温度 | 切换温度 | 压升率 | 温度均匀性 |
| BHSF223 | 200×200×300 | 50 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF335 | 300×300×500 | 80 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF446 | 400×400×600 | 120 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF557 | 500×500×700 | 200 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF669 | 600×600×900 | 300 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF8812 | 800×800×1200 | 600 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
| BHSF6648 | 600×600×4800 | 1000 | 2000℃ | 1300℃ | 0.5Pa/h | ±5℃ |
