3D SPl核心技术及特点 Core technologies and features

※ 可编程结构光栅PMP成像技术原理

运用相位调制轮廓测量技术(PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度

※ RGB Tune有源三色2D照明光源

的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合的颜色过滤算法,的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题,并同时提供2D/3D测量结果和彩色的锡膏图片,配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真;不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的高度,体积,面积)重复性精度

※ 高解析度图像处理系统

提供2.8um,4.5um,5um,7um,8um,10um,12um,15um,18um,20um等多种不同的检测精度配合客户的产品多样性和检测速度的要求

※ Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿

采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法,解决了普通镜头的,斜视变形问题,极大程度地增强了检测精度和检测能力实现了的动态补偿+静态补偿FPC的翘曲

※ Mark点识别坏板飞行识别闭环控制

自动识别Mark点及坏板标记,共享实时检测数据给印刷机贴片机,并实时调整印刷及贴片工艺

※ 高精度一体式控制平台

高强度的钢制一体式结构,标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆及导轨,运动高速,平稳选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015元件锡膏进行超精准的快速测量,重复精度可以达到1um

※三点照合功能

配合不同的炉前AOl和炉后AOI等生产线上的检测设备,形成全闭环的,数据传入客户端的MES系统中

MES智能制造接入能力

SINICTEK开发的多种数据格式端口,通过SPI系统能够简单快带准确地托

品质控制体系,并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中

※ 五分钟编程和一键式操作

通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力

※ 强大的过程分析(SPC)

实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持完整多样的SPC工具，让使用者一目了然并支持不同格式的数据输出

※3DSPI在超密集锡膏领域的应用

MiniLEDMicroLED由一颗颗小LED灯组成,单板上小UED的数量可达到100万个以上焊盘,MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-2um,w而MicroLED的单个单元的尺寸可以在50um以下;故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内配置;特别是大理石平台,线性马达与光栅尺的运用,确保了小尺寸焊盘的移动精度运用行的1.8um解析度的远心镜头及通过对Gerber转换,Load Job,算法,数据保存与查询等方面的优化,大大提高了检测的精度速度效率

※3DSPI在超大板领域的应用

汽车电子和LED大屏的超大板高质量检测要求,通过人工检测已无法满足实际生产需求,思泰克智能超大板机器的应用,解决120-200MM超大板的在线片检测,实现高效快速稳定的检测