GNAD400 精密研磨抛光机

精密研磨抛光系统设计科学、性能、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。 整机防腐，独立可移动式触摸操控系统； 多通道进料系统； 数字厚度监测装置，实时监测去除量； 工艺参数存储以及定时功能； 配有工作位升级预留接口。 参考价面议

GNAD600 精密研磨抛光机

精密研磨抛光系统适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。 整机防腐，独立可移动式触摸操控系统； 多通道进料系统； 数字厚度监测装置，实时监测去除量； 工艺参数存储以及定时功能； 配有工作位升级预留接口。 参考价面议

GNAD800 精密研磨抛光机

精密研磨抛光系统自动化程度高、操作方便，是科学研究和生产实验的理想磨抛设备。 整机防腐，真空吸附固定系统； 数字厚度监测装置，实时监测去除量； 盘温监控及自动冷却选配系统； 多通道进料系统； 工艺参数存储以及定时功能。 参考价面议

GNAD400S 定制研磨抛光机

精密研磨抛光系统设计科学、性能、自动化程度高、操作方便、可靠性与维护性强。 整机防腐，独立可移动式触摸操控系统； 多通道进料系统； 数字厚度监测装置，实时监测去除量； 工艺参数存储以及定时功能； 配有工作位升级预留接口。 参考价面议

CPI-300 纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。 参考价面议

CPI-400 纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。 参考价面议

CPI-600 纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。 参考价面议

CPI-400S 定制纯化学抛光机

CPI系列纯化学抛光设备由强防腐蚀材料构成，适用于腐蚀抛光溶剂，如溴甲醇，过氧化氢或酸腐蚀剂等。实现无划痕、无橘皮效应的高质量表面抛光。 参考价面议

CDP400 精密CMP设备

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 盘温实时监测，自动冷却功能 气缸加压功能 终点检测功能 参考价面议

CDP600 精密CMP设备

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 盘温实时监测，自动冷却功能 气缸加压功能 终点检测功能 参考价面议

CDP1200 精密CMP设备

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 盘温实时监测，自动冷却功能 气缸加压功能 终点检测功能 参考价面议

CDP800 精密CMP设备

作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。 盘温实时监测，自动冷却功能 气缸加压功能 终点检测功能 参考价面议