智能活细胞结构光超分辨显微镜  

品牌：尼康

型号：ECLIPSE Ti2-E+ HIS-SIM

技术参数：

1.激光器：提供结构光照明成像用高功率激光，谱线和功率要求如下：405nm，激光头功率200mW，488nm，激光头功率200mW，561nm，激光头功率200mW，638nm，激光头功率200mW，激光耦合后通过单根宽光谱、高透过率光纤导出，近紫外到红光区域一体化色差校正，无须调节光纤中心,所有激光强度调节范围0.1-99%，步进精度0.1%，可独立开关控制。

2.结构光照明成像分辨率：XY横向分辨率60nm，纵向Z轴分辨率200nm。

3.结构光照明成像模态：9种，包含但不限于：宽场、TIRF、2D照明、3D照明等模式。

4.结构光照明成像视野：108 × 108 µm² @100 倍物镜。

5.结构光照明成像速度：49帧/秒@16 bit/2048 × 2048。

6.结构光照明成像用SCMOS相机：峰值量子效率95%，像素≥2304×2304 ，全分辨率下图像读取速度89帧/秒，含4色滤色片转轮。

7.结构光照明成像在预览模式下实时显示超高分辨图像，刷新速度帧/秒24帧/秒。

8.全电动倒置荧光显微镜：左侧，右侧，前端，后端电动4档光路切换，电动调焦机构，Z轴分辨率10nm，透射光照明采用LED照明光源，双目观察筒，含10X目镜，配套微分干涉用电动***聚光镜， DIC成像棱镜和起偏镜，检偏镜等元件。

9. 电动载物台，观察范围：±57mm/±36mm，移动步进0.1um，移动速度：25 mm/秒。

10.提供4色LED荧光光源，使用寿命20000小时以上，并提供至少3个激发块，波段涵盖紫外，蓝，绿荧光波段。

11．提供平场复消色差物镜

10倍 数值孔径 N.A. 0.45，W.D.2.0mm

20X 数值孔径 N.A.0.80，W.D.0.6mm

40X 数值孔径 N.A.0.90，W.D. 0.18mm

60X倍平场复消色差物镜 N.A.1.42，W.D.0.13mm，油镜

100X平场复消色差全内反射专用物镜 N.A.1.49，W.D.0.10mm，油镜

11、提供硬件式自动焦面补偿系统：提供LED红外激光和线性编码器，能自动校正和补偿因温度变化和机械振动引起的焦面漂移。适合长时间观察培养对焦面的监测和校正。

12．二氧化碳培养装置：可适配35mm,50/60，多孔板，chamber cover glass等容器，提供四层加热装置，顶部，培养槽，底部，物镜套环加热，温度控制：室温-40度，步进精度0.1度，具备二氧化碳培养自动混气功能：输入99%二氧化碳，稳定输出5%二氧化碳+95%干燥空气，带气体流量控制器，具有水槽，可通过便利的方式进行补水，维持湿度。

13．图像工作站配置（2套）：配置不低于以下：CPU Intel i9 10920X或更高，128G内存，1TB SSD +4TB 机械硬盘，显卡NVIDIA GeForce RTX 3090 24GB或更高， 16X DVD+/-RW，4K曲面显示屏：3840×1600pixel，99% sRGB，高对比度，高色域，64位Windows专业版操作系统版。

14.配套防震台：尺寸长1200mm x 宽1000mm x高600mm，配套稳压电源1个，功率≥6000W

15.结构光成像采集和分析软件：用1个软件实现从超分辨图像采集、拍摄、显示、重建以及可视化显示的全流程，兼容超分辨重建及稀疏超分辨重建功能，可实现SIM图像分辨率提升到60nm，可进行时间序列成像、3D层扫成像（Z-Stack）、多位点成像、大视野拼接成像（拼接数量25图）以及进行上述功能（时间序列成像、3D层扫成像（Z-Stack）、多位点成像、大视野拼接成像（拼接数量≥25图））任意叠加的复杂实验，含离线分析功能软件一套。

配置清单： 

1.结构光照明激光照明系统（含405.488.561.638激光谱线） 一套

2.结构光成像光路组成部件 一套

3.结构光成像用高灵敏度SCMOS相机 一套

4.聚焦组件（焦面飘移补偿机构） 一套

5.活细胞二氧化碳培养装置  一套

6.全电动倒置荧光显微镜（含10X,20X,40X,60X,100X)，含荧光LED光源和激发块，电动台 一套

7.结构光学采集和重构图像分析处理软件含反卷积处理软件 一套

8.图像工作站 二套

9.防震台和UPS一套