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排胶烧结炉专门设计用于多种成型方法的精细陶瓷的排胶工艺，如MLCC、陶瓷插芯、陶瓷手机外壳等。可以实现产品的排胶及废气二次净化处理，可实现排胶工艺过程。
特点：
1、工作温度600℃。
2、热风循环结构温场均匀、风速可调。
3、一体化设计，操作方便。
4、程序温控仪控温，PID参数自整定，超温、欠温、断偶报警保护。
5、炉膛和物料托盘全部采用合金耐热板，耐高温、耐腐蚀，炉膛内部洁净度高。
6、 炉门采用的双层凸凹密封结构，密封效果可靠，热量不外泄。
7、可选配：尾气处理二次净化炉装置。
