兼容装载口的膜厚测量系统GS-300

兼容装载口的膜厚测量系统GS-300

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-03-03 17:42:18
90
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塔玛萨崎电子（苏州）有限公司

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产品简介

简单介绍： 它是一种具有图案匹配功能且XY定位精度为2um或更小的系统。

详细介绍

详情介绍：
特殊长度
  • 支持集成到Φ300mmEFEM单元的备用端口
  • 实现晶圆中嵌入的布线图案的图案对齐
  • 支持半导体工艺的高产量要求
  • 支持缺口对齐功能
  • 小尺寸规格

测量例
  • TSV嵌入式图案晶片研磨后的硅厚度
  • 晶圆厚度Φ300mm尺寸

电影
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  • 规格
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