半导体材料热物理性能测定仪一、概 述

本仪器适用导电材料的全性能分析，主要包括：电导率分析，膨胀系数分析，导热系数分析等物理性能。实现一机多用，多功能，广泛应用于科研教学等对半导体，石墨电极材料，金属材料，非金属材料如玻璃陶瓷等物理性能测试。

该仪器运用*的计算机技术，智能仪表技术，对不同参数量进行实时检测与控制，真实有效地实现对实验过程参数的反映，达到了快速、隐定、可靠的效果。

计算机除完成测试控制以及数据处理外，仍保留计算机的全部学习和计算功能，由于智能仪表的介入计算机可以完成用户多项功能操作，保留其办公系统文字处理功能，同时计算机具备了多媒体操作功能。系统操作灵活，全中文操作系统支持，维护操作简便。

二、仪器用途

本仪器主要是供科研单位，高等工科院校和工厂试验测量导电材料、半导体、电极、金属材料的全性能参数

可以作下列试验。

1、材料的热膨胀系数。

2、材料的导热系数。

3、材料的电阻率。

三、主要技术参数

1、试样标准：Ф6~8×30~200㎜圆柱体；6~8×6~8×30~200㎜柜形

2、变形测试范围：0~5mm，精度：0.1%，分辨率：1um/dig，0.1um/dig

3、测试温度：室温~300℃

4、温度测试精度：0.1℃

5、升温速率：0~10℃/分，降温速率：自然降温、可控降温

6、全自动软件分析，同工业PC机联机测试分析。

7、工作条件

环境温度：0～40℃  相对湿度＜85﹪RH

电源：交流单相220V±10﹪    50HZ

无强磁干扰，无强列振动，无腐蚀气体，要求供电系统可靠接地。
半导体材料热物理性能测定仪，信誉有保障！