红外热成像仪热处理工件全表面温度测量自动分选系统-上海森希电子科技有限公司手机版

详细介绍

主要技术参数
响应波长	采用0.85～1.1μm短波红外热成像仪，测量精度高稳定可靠，避免材料表面发射率的不确定性产生的温度误差
测温范围	500～1800℃
测温精度	±1%
像素	764x480像素
帧频	80Hz
输出温度信号	模拟信号、数字信号
温度信号处理	平均温度、温度、温度、温度差值
控制输出	开关信号，
主要特点	自动识别被测工件的形状大小，并对工件表面温度做统计分析，基于统计数据给出温度信号的值和控制信号的开关量数值。