JX73一体化机壳振动变送传感器JX73一体化机壳振动变送传感器

基本原理： 

采用集成加速度传感器作检测元件。集成加速度传感器是在一片多晶硅上通过微机械加工出加速度敏感元件，及转换、测量、放大电路组成，它采用微电子加工技术和电容式测量原理，可测量从直流到zui高2kHz 的±1g～±50g 以内的加速度，具有优良的稳定性、可靠性及很强的抗*力。检测的加速度信号经低通滤波、二次积分、峰峰值运算、V/I变换后输出标准的4~20mA振动位移峰峰值电流信号。内部集成温度传感器，测温范围宽，测温准确可靠。 

电源：供电+24Vdc,  
工作电流：不带输出负载时<50mA 
输出类型：4～20mA 
输出负载：250Ω,zui大不超过750Ω 
温度输出量程：0～120℃       
温度测量精度：1℃ 
振动位移峰峰值量程：500μm 
振动测量zui大非线性：2% 
振动测量频响：5Hz～200Hz 
外形尺寸：80（L）×80（W）×95（H）mm，不含连接端子高度 
重量：约500g 

基本原理： 

采用集成加速度传感器作检测元件。集成加速度传感器是在一片多晶硅上通过微机械加工出加速度敏感元件，及转换、测量、放大电路组成，它采用微电子加工技术和电容式测量原理，可测量从直流到zui高2kHz 的±1g～±50g 以内的加速度，具有优良的稳定性、可靠性及很强的抗*力。检测的加速度信号经低通滤波、二次积分、峰峰值运算、V/I变换后输出标准的4~20mA振动位移峰峰值电流信号。内部集成温度传感器，测温范围宽，测温准确可靠。 

电源：供电+24Vdc,  
工作电流：不带输出负载时<50mA 
输出类型：4～20mA 
输出负载：250Ω,zui大不超过750Ω 
温度输出量程：0～120℃       
温度测量精度：1℃ 
振动位移峰峰值量程：500μm 
振动测量zui大非线性：2% 
振动测量频响：5Hz～200Hz 
外形尺寸：80（L）×80（W）×95（H）mm，不含连接端子高度 
重量：约500g