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MX113马达驱动 高精密运放 升压IC
面议*替换TI全系列 脚位全兼容LM14030
面议三相无刷电机驱动芯片 半桥驱动 HVIC驱动
面议12升19V 24V 3-5A 自动升降压高效IC
面议3.7V升5V 2.1A输出同步整流2A大电流升压IC
面议3V升5V1.2A升压IC 大电流GS7208替代SY7208
面议大电流单节锂离子电池充电器芯片GS1406
面议220V转12V转5V 1A 2A电源芯片
面议48V车充IC 具有OCP OVP OTP保护功能方案
面议5V升12V5A 12V升19V 4A
面议3V升5V1.2A大电流GS7208 替代矽力杰SY7208
面议3V升5V1A电流效率94升压同步升压IC
面议超低压差DC-DC 小体积5V转3.3V 2.5V 1.8V大电流降压IC
超低静态功耗 1uA DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片
低压差DC-DC 大电流降压DC-DC 超低静态功耗
5V降3.3V 5V降2.5V 5V降1.8V 2A大电流输出降压IC 超低压差
SC5832是中广芯源自主开发的2A降压型同步整流芯片,采用SOT23-5小型封装大电流同步2A芯片,。内部集成极低RDS内阻80豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至2.5V到6.5V,输出电压0.6V可调至4.5V。2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率高达1MHz,能够使芯片外围电容小型化,电感小型化,以此来满足越来越小的电子产品应用需求。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。
SC5832采用标准小型化SOT23-5封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。
8-30V输入同步整流降压固定输出5.1V 1A
外围超级简单3个元件 输入电熔。输出电熔加一个电感
24V转5V 1A 限流保护
具有经济实惠 质量稳定等特点
单节锂电升压12V 2.5A大功率升压芯片 外置MOS
3.7V转12V2A 15V2A 大功率升压芯片 拉杆音响升压芯片
拉杆音响电池升压芯片4.2V转12V2.5A大功率升压芯片
UPS备用电源升压芯片 3.7V升压12V2A大功率升压芯片
单节锂电池升压12V 2.5A 18V 1.5A大功率输出
深圳市中广芯源科技有限公司
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