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广泛应用于各种中频,超音频 感应加热电源等电子设备的串、并联谐振电路。
电介质:聚丙烯薄膜
结构:双面金属化与金属化膜内串结构
封装:阻燃迈拉胶带,阻燃(94V-0级)环氧封装
引出:镀锡铜螺母或片引出
高纹波电流
高稳定性,低损耗
具有自愈性
引用标准/Reference standards | IEC 61071 60068 |
工作温度范围/Operating temperature range | -40~85℃ |
容量范围/Capacitance | 0.1~4μF |
额定电压 /Rated Voltage | 1200-4000V.DC |
容量偏差 /Tolerance | ±5% 10% |
极间耐电压 /Test voltage between terminals | 1.5Ur(DC) 10s 25±5℃ |
极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case | 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ |
损耗角正切/Dissipation factor | tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz |
绝缘电阻/Insulation resistance | C*IR≥30000S, at 100VDC,25±5℃,60S |
预期寿命/Life expectancy | 100000h at Ur and 70℃ |