订购KEYENCE激光位移计主要特点

产品概述：
即使晶片表面存在由于图案而产生的显著差异，也可实现准确的生产线上测量。
即使已贴附背面研磨带也可测量晶片厚度
将图案的影响降到小
(可实现的检测距离: 80 至 81.1 mm)
可在生产线上进行测量
自动映射整个晶片的厚度分布
 精确的只测量晶片厚度
导向光源红色半导体激光 波长 650 nm 输出 0.1 mW, 1
 类激光产品 (IEC60825-1, FDA (CDRH) Part 1040.10*2)
LED显示目标靠近测量中心：绿光。目标在测量范围内：橙光。

SI-F10

厚度（间隙）测量型

于厚度测量，因而可实现高精度。

SI-F80

订购KEYENCE激光位移计主要特点

使用特点：
目标在测量范围外：橙光闪烁。0.01% 的 F.S./°C
环境照明白炽灯或荧光灯：大 10000 lux
采用近红外 SLD，即使已贴附 BG 带也可测量晶片本身的厚度。
测量用光源红外 SLD 中心波长 820 nm 输出 0.6 mW, 
类激光产品 (IEC60825-1, FDA (CDRH) Part 1040.10*2)
传感头包括超小传感头、长距离传感头和适用于其他各种应用的传感头。
传感头只由光纤和镜头组成，不包含电子零件
当测量两块玻璃板间隙并将平均测量次数设为 256 时获得的值。