胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机
胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机

CMSD2000胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机

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108900 1

具体成交价以合同协议为准
2023-04-06 10:00:29
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上海依肯机械设备有限公司

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产品简介

单质硅水解法制备硅溶胶方法:采用双入口形式,一个口进单质硅,一个口进去离子水,单质硅和去离子水在设备腔体中高速混合剪切,一遍出料即可制的结构致密,均匀的硅溶胶。单质硅水解法制备的硅溶胶杂质含量少,稳定性高,二氧化硅的胶粒粒形、粒径、PH值、密度等易控制,减少设备投资,缩短生产周期,减少废水排放。胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机

详细介绍

胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机性能特点
单质硅水解法硅溶胶分散机上海IKN技术,du特创意,融化理念。将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良,在原来CM2000系列的基础上,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了一级分散盘(均质盘、乳化盘)。从而形成改良型的胶体磨,先研磨后分散(均质、乳化),将物料的处理一步到底的完成,我们将这种改良的胶体磨也称为“研磨分散机”、“研磨均质机”、“研磨乳化机”。

特点:
1、CMSD2000研磨分散机为立式分体结构,经密的零部件配合运转平稳,运行噪音在45DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到更低,保证机器连续24小时不停机运行。
2、CMSD2000研磨分散机有一定输送能力,对高固含量有一定粘稠度物料,CMSD2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;suo有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMSD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。
胶粒致密均匀硅溶胶高速分散机技术参数
 
型号流量
L/H
转速
rpm
线速度
m/s
功率
kw
入/出口连接
DN
CMSD 2000/430014000414DN25/DN15
CMSD 2000/51000105004111DN40/DN32
CMSD 2000/10400072004122DN80/DN65
CMSD 2000/201000049004145DN80/DN65
CMSD 2000/302000028504190DN150/DN125
CMSD 2000/5060000110041160DN200/DN150
 
表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到大允许量的10%
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