CHOTEST中图仪器SuperViewW1三维白光形貌干涉仪集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。主要应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等参数。

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

SuperViewW1三维白光形貌干涉仪测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，可以快速获取被测工件表面三维形貌和数据进行检测，可用于成品质量的管理，确保良品合格率。测量过程简便，只需要操作者装好被测工件，在软件里设好视场参数，把物镜调节到被测工件表面，选择自动聚焦后，仪器就会主动找干涉条纹开始扫描测量。然后自动生成工件表面3D图像，一键输出反映工件表面质量的2D、3D参数，完成工件表面形貌一键测量。

部分技术指标

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

结果组成：

1、三维表面结构：粗糙度，波纹度，表面结构，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二维图像分析：距离，半径，斜坡，格子图，轮廓线等；

3、表界面测量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的台阶高度测量；

5、划痕形貌，摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量；

6、微电子表面分析和MEMS表征。

具体应用：

在3C领域，可以测量蓝宝石屏、滤光片、表壳等表面粗糙度；

在LED行业，可以测量蓝宝石、碳化硅衬底表面粗糙度；

在光纤通信行业，可以测量光纤端面缺陷和粗糙度；

在集成电路行业，可以测量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行业，可以测量台阶高度和表面粗糙度；