半导体激光石英玻璃管子钻孔机_半导体激光石英玻璃管子钻孔机供应商_半导体激光石英玻璃管子钻孔机制造_

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2016-12-13 18:27:02
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产品简介

半导体激光石英玻璃管子钻孔机_半导体激光石英玻璃管子钻孔机供应商_半导体激光石英玻璃管子钻孔机制造_致凯捷供

详细介绍

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现在激光加工不断深入与创新,一种应用较低功率的激光,便能使玻璃分离的玻璃激光切割新技术出现,这一技术不对玻璃造成融化等热影响,这种可控的切割新技术与传统的机械切割工具不同,激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃管子进行钻孔,不会有碎屑和微裂纹出现,因而激光切割的边缘强度大幅提升,且免除了后续的加工。使用激光法可一步切割厚度为0.1mm到2mm的玻璃管子。影响切割速度的因素有:玻璃的厚度、材料的热膨胀系数以及激光器的输出功率。

 玻璃管子激光钻孔系统经过精心设计,是自动化的成套设备,包括:激光器、机床部分、光路部分、冷却装置、数控部分等。可实现稳定的直线切割,也可以切划出非常精确的曲线图案,并都能达到很高的重复性。上海致凯捷激光器切割玻璃的*:精度高,不产生微裂纹,破碎或碎片问题,玻璃管子的边缘抗破裂性*,玻璃边缘保持了光学性能,无需冲洗、打磨、抛光,从而降低了制造成本,不会造成材料损耗等。

    激光切割玻璃管子具备加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势,成为大批量加工的选择。因为激光是非接触工具,没有磨损问题,从而可保证持续、均匀的切割厚度和边缘质量。测量显示,平均粗糙度小于0.5μm。因为边缘质量优以及自然回火效应,上海致凯捷激光管子钻孔的边缘强度非常高,与机械法加工后又打磨的样品相比,边缘强度提高80%左右,从而更好改善部件抗损坏的能力。设计者不仅可以使用更轻、更薄的材料,而且还不影响产品使用寿命。

激光切割玻璃的应用,电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造;包含薄玻璃管子易碎部件的产品,如传感器、触控板或玻璃外壳,希望减少加工步骤来降低生产成本;现有的生产遇到经济压力需要巨大的生产方式改良等。上海致凯捷玻璃激光切割是一项创新技术,已在电子、汽车、建筑行业得到应用,同时该技术能用在加工其他易碎材料,如制造电子行业蓝宝石玻璃的材料,太阳能产业,其他半导体行业常见的材料等。

    上海致凯捷激光科技有限公司成立于2004年,公司在激光器领域具有*技术优势,主要在激光玻璃管子钻孔,石英玻璃打孔,医疗玻璃管子打孔,激光玻璃切割机。半导体激光器体积小,效率高,运营成本低,稳定可靠。价格是进口玻璃打孔切割半导体激光器的70% 索取资料张建华可以各类样品试制

激光波长:532nm               激光平均功率:6W  

光束质量因子:M2<1.2         加工范围:600mm*450mm

运动平台分辨率:5μm          加工精度     0.02 mm

玻璃厚度  0.1 mm --4 mm      

地址:上海市嘉定区徐浦路1750号

技术和售后支持:转858

:zkjsales@zkjlaser.com

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