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　　10月16日，恰逢光远新材投产十二周年的日子，电子材料产业园LowCTE项目点火投产。公司领导和低介电纱事业部，以及施工方代表参加点火仪式。
 

 

　　总经理宁祥春介绍了LowCTE项目筹建和未来展望情况，作为电子材料产业园的第六条生产线，该项目投产标志着光远新材已实现低介电一代、二代和高强高模量低膨胀系数等电子级玻纤高性能材料的规模化量产。上午8时58分，熊熊燃烧的火炬点燃了池窑喷枪。董事长李志伟宣布光远新材电子材料产业园LowCTE项目点火成功。
 

 

　　随着全球人工智能技术加速演进，对AI服务器和高速网络系统的旺盛需求推动高速多层PCB和高密度互联(HDI)逐步成为主流技术应用，同步带动了上游CCL和高性能电子级玻纤材料升级。特别是在半导体封装基板上，高强高模量低膨胀系数(LowCTE)材料，能够显著提高PCB性能，并得到非常广泛的应用。