重工机械网

登录

中移芯昇发布CM6650N通信芯片:支持高轨、低轨卫星

2025-09-22 11:09:4216358
来源:快科技
  9月17日消息,近日,中移芯昇发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。
 
  中移芯昇是中国移动旗下专业芯片公司,基于RISC-V开展技术攻关,已推出多款RISC-V内核的芯片产品,关键技术指标业内领先。
 
  本次发布的CM6650N支持3GPP R17非地面网络(NTN)5G标准。该产品具有以下几个显著特点:
 
  -高国产化率:芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%;
 
  -低功耗设计:待机电流小于1微安;
 
  -全频段支持:工作频率范围从700MHz至2.5GHz,支持地面网络和卫星网络双模通信;
 
  -全模式卫星支持:支持高轨、低轨卫星;支持再生载荷、透明转发模式。
 
  产品的核心优势是通过小型化设计,双向语音通话能力和全球连接能力,带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。
 
  通过SIM卡+芯片+流量套餐的方式,帮助客户实现业务落地;通过高效的连接管理平台,为客户提供增值服务,加速产品上市。
 
  原标题:国产化率大于90%!中移芯昇发布CM6650N通信芯片:支持高轨、低轨卫星

上一篇:固态锂电池界面调控研究取得新进展

下一篇:大连化学物理研究所开发出首例氢负离子原型电池

相关资讯:

分享到:

首页|导航|登录|关于本站|联系我们