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　　2月28日，美迪凯(688079.SH)公布2024年度业绩快报，公司2024年度实现营业收入48,658.94万元，较上年同期增加16,586.48万元，同比增长51.72%；实现归属于母公司所有者的净利润-9,830.54万元，较上年同期减少1,385.45万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,888.18万元，较上年同期减少1,372.19万元。
 

图片来源：美迪凯公告
 

　　报告期末公司总资产303,885.63万元，较期初增长33.45%，归属于母公司的所有者权益136,352.29万元，较期初减少6.79%。
 

　　报告期影响经营业绩的主要因素：
 

　　(1)2024年，基于以下原因：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产；12英寸图像传感器(CIS)整套光路层下半年开始实现量产；射频滤波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)产出逐步爬坡；半导体封装逐步放量等，公司2024年度实现营业收入48,658.94万元，与上年同期相比增加16,586.48万元，同比增加51.72%。
 

　　(2)由于新工艺和新产品的认证周期较长，虽然部分项目开始逐步量产，但产能利用率仍处于爬坡阶段。公司投入的固定资产金额较大，导致折旧费用增加，2024年折旧费14,978.42万元，较上年增加3,773.50万元。
 

　　(4)公司持续加大新技术和新产品的研发投入，2024年研发费用支出10,758.34万元，较上年增加2,223.95万元。
 

　　(5)公司借款增加相应利息费用增加，2024年利息费用2,607.81万元，较上年增加1,918.17万元。
 

　　(6)公司2024年实行股权激励计划，股份支付费用增加515.54万元。
 

　　上表中有关项目增减变动幅度达30%的主要原因：
 

　　(1)公司2024年年度实现营业收入48,658.94万元，同比增加51.72%。主要是：12英寸超声指纹识别芯片整套声学层开发完成并逐步量产，12英寸图像传感器(CIS)整套光路层下半年开始实现量产，半导体声光学产品实现销售收入7,892.60万元，较上年增加5,088.38万元；射频滤波器芯片(Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW)已实现量产，产能开始逐步爬坡，微纳电子产品实现销售收入5,807.95万元，较上年增加4,960.31万元；半导体封装逐步放量，包括射频芯片封装、超声指纹识别芯片封装、功率器件芯片封装产出均有较大提升，半导体封测产品实现销售收入6,737.32万元，较上年增加4,460.68万元。
 

　　(2)报告期 EBITDA(息税折旧摊销前利润)5,518.86万元，同比增加206.55%，主要是报告期营业收入增加。
 

　　(3)报告期末公司总资产303,885.63万元，较期初增长33.45%，主要是报告期采购设备及厂房建设使得在建工程、固定资产增加，以及销售收入增加使得期末应收账款增加。
 

　　资料显示，美迪凯主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。