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　　根据公告，本次发行前，截至2024年9月30日，陈鲁、哈承姝夫妇直接和间接合计控制公司22.91%股份，为公司实际控制人。本次向特定对象拟发行股票总数不超过96,000,000股(含本数)，不超过发行前股本的30%。
 

　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币250,000.00万元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
 

 

　　在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整，募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
 

　　本次募集资金投资项目包括上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。其中，“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”(以下简称“高端半导体设备研发产业化项目”)涉及上海高端半导体质量控制设备产业化项目(以下简称“高端半导体设备产业化项目”)和上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目(以下简称“高端半导体设备研发项目”)两个子项目。本次募集资金投资项目具体情况如下：
 

　　1、高端半导体设备研发产业化项目
 

　　高端半导体设备研发产业化项目将聚焦我国高端半导体质量控制领域关键设备和关键核心技术的研发与创新，进一步提升公司研发创新能力，不断推动公司技术创新和产品创新，填补国内面向前沿工艺领域的高端半导体质量控制设备的产品空白，进一步提高公司高端前沿产品产业化能力和国产替代能力。本次募投项目的实施将有效支撑公司做大做强和高质量可持续发展，打破国外厂商长期垄断的现状，彻底改变我国高端半导体质量控制设备领域国产化率不高的局面，实现我国高端半导体质量控制设备的自主可控与跨越发展。
 

　　高端半导体设备研发产业化项目致力于构建完整的产研体系，涉及高端半导体设备产业化项目和高端半导体设备研发项目两个子项目，各自承担相应职能定位。其中，高端半导体设备产业化项目服务于高端半导体质量控制设备的技术成果转化和产业化落地，高端半导体设备研发项目服务于高端半导体质量控制设备的研发设计及测试优化，二者相辅相成，协同发展。
 

　　2、总部基地及研发中心升级建设项目
 

　　总部基地及研发中心升级建设项目将对公司研发中心进行升级，强化研发对公司及业务的引领，致力于解决国家重大科技需求和集成电路工艺制程提升对于质量控制领域新设备及新技术的需求，推动公司产品产业化进程，加快实现国产替代，促进国内集成电路产业链持续稳定发展。本项目的实施将实现公司集约化、系统化运营与管理，从而提高公司整体经营效益。
 

　　3、补充流动资金项目
 

　　公司本次募集资金拟使用70,000.00万元用于补充流动资金，有助于解决公司经营发展过程中对流动资金的需求，保障公司可持续发展。
 

　　中科飞测表示，本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展，募集资金投向属于科技创新领域，在项目实施的过程中，公司将持续进行研发投入，将有效提升公司的科研创新能力。