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　　默克执行委员会主席兼首席执行官贝伦·加里霍(Belén Garijo)表示：“收购Unity-SC将补充我们面向半导体行业的科技驱动型产品组合。它强化了我们作为集成解决方案提供商的能力，使我们能够从人工智能领域的增长机会中获益，协助客户开发下一代芯片。”
 

　　Unity-SC 的高精度计量测量设备可以进一步优化人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和高带宽内存(HBM)相关应用中使用的芯片的质量、产量和制造成本。由于半导体行业对质量要求极高，物理特性的测量与评估是现代芯片生产中质量控制的关键步骤。Unity-SC专注于通过“先进封装”和“异构集成”技术生产的芯片测试。这两种工艺中，多个小型芯片(即chiplets)被堆叠在一个非常小的空间内，形成大多为三维结构，从而产生适用于最苛刻应用场景的高性能芯片，例如AI数据中心、自动驾驶汽车、5G、智能手机和虚拟现实。
 

　　将Unity-SC的测量技术与默克在半导体材料领域的供应相结合，将有助于下一步人工智能创新和其他应用所需的计算机芯片的开发。“我们相信，3D计量工具将进一步推动半导体行业的发展。将计量技术纳入我们的产品组合，使我们能提供更多材料和解决方案，有效解决客户在开发更快、更强、更高效芯片过程中遇到的挑战。”默克执行董事会成员兼电子业务首席执行官凯·贝克曼(Kai Beckmann)说道。
 

　　Unity-SC首席执行官Dan Lee表示：“默克公司在半导体材料制造方面拥有广泛的知识，在光操纵方面拥有丰富的光学专业知识，我们可以从中受益。与默克合作，我们将共同为客户提供高价值的解决方案。我们期待成为一家与客户紧密联系、为半导体行业提供全面服务的全球性公司的重要组成部分。”
 

　　该收购计划需要征求法国劳资协议会的意见，并需获得监管机构的批准和其他成交条件。在满足相关要求的情况下，预计该交易将在2024年底完成。