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　　第三代半导体器件性能测试与材料分析，处于半导体产业链中游——半导体检测环节，是质量基础设施的重要组成部分，也是产业技术基础之一；既可服务于上游半导体材料企业，如衬底、外延片、晶圆等研发设计与制造企业；也可服务于下游半导体器件企业，如微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等研发设计与制造企业。
 

 

　　无锡广电计量与南京大学联合共建“江苏省第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”，将重点加强“晶圆级显微结构分析、芯片失效分析、破坏性物理分析、可靠性验证评价分析”技术的基础研究和产业化应用的研究，完善半导体物理失效分析能力、半导体失效及缺陷分析能力、车规级芯片可靠性验证能力等，致力于打造半导体检测质量基础设施集成服务基地，构建协同服务网络服务半导体产业发展，面向半导体产业链上下游提供公共技术服务，推动项目成果的应用示范与推广，在江苏省乃至长三角地区形成科技成果的应用示范与推广基地。
 

　　江苏省工程研究中心是江苏省科技创新体系的重要组成部分，是省发改委组织具有较强研究开发能力和综合实力的企业、高等院校和科研机构等企事业单位组建设立的省级创新平台。此次获批省级工程研究中心，体现了政府主管部门对无锡广电计量技术研发能力和行业影响力的认可，更有助于公司进一步聚集人才、开拓市场，不断提升科研水平和科技成果的转化能力。