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产品简介

 红外厚度测量仪采用光学干涉原理、非接触测量折射率较大或者厚度较大的样品，比如硅晶圆、铌酸锂、钽酸锂等，测量分辨率达到纳米量级。该仪器具有测量迅速、操作简单、结果稳定、用户使用界面易于操作等特点，是目前市场上性价比优良的厚度测量仪之一。可用于离线或在线厚度的实时测量。 

产品特点

• 全光学非接触式测量，无须破坏样品或做前处理

• 高速、高灵敏度、高精确度、高重复性测量

• 采用近红外光(NIR)，每个波长的测量功率更高

• 双光路设计，以增加探测光路强度

•  包含显微成像系统，方便准确定位测量部位

• 可以测量玻璃盖板下面硅基的厚度

• 高动态范围，对表面缺陷和粗糙度不敏感，可测量不规则表面

• 能够在湿法蚀刻过程中进行原位测量

技术参数 

• 测量类型 含显微成像系统 不含

• 波长范围 950-1100nm

• 分辨率/波长间隔 0.12nm/0.04nm

• 探测器 Toshiba,3648 Pixels CCD

• 积分时间 4ms-60s

• 信噪比 优于 300:1（饱和时）

• 可测量厚度（n=3.5） 5µm-500µm

• 可测量厚度（n=1.5） 10µm-1400µm

• 使用光源 近红外

• 分辨率 1nm

• 准确度 小于±0.5%或者 0.5µm（取较大值）

• 重复性 小于±0.1%或者 0.1µm（取较大值）

• 测量模式 反射法

• 入射角度 90°

• 测试材料 硅晶圆等

• 工作距离 约为 25mm（物镜前端至样品表面）

• 测量视野 小于 500µm

• 测量时间 小于 50ms

• 数据通信接口 USB2.0

• 电源 AC220V±10%/50Hz±0.1%

• 尺寸 250x 90x 280mm（宽 x 高 x 深）

• 操作系统 Windows7/Windows10

设备支持定制，详细资料请联系营销人员获取。